Nie jestem ekspertem od dysków twardych ale całość danych "technicznych" czy tam konfiguracyjnych jest przechowywana na różnych RAM'ach i ROM'ach w układzie ,a nie na talerzach dysku... jednym słowem, zupełnie nie ma do nich dostępu z zewnątrz.
Z jakiej paki miało to napięcie tak podskoczyć? Jak niby to programowo miało być zrobione skoro to zasilanie samo z się brało się z elementów nie sterowalnych?
Problem w tym, że z elementów sterowalnych. Wysokie napięcie w monitorach pochodziło z cewki odchylania poziomego. Im większa częstotliwość tym większe napięcie. Sterowanie było proste, bo wszystkie karty graficzne (do SVGA) wtedy miały rejestry zgodne z układem 6845, ze względu na kompatybilność i BIOS. Można to było uszkodzić, podczas podkręcenia częstotliwości w czasie gdy plamka przechodziła z dołu na górę, bo wtedy nie był wyświetlany obraz. W starszych monitorach tzw. CGA/Hercules była jeszcze jedna możliwość. Można było nie dawać żadnego odchylania w tym czasie, podtrzymując sygnał synchronizacji w stanie wysokim, wtedy prąd cały czas płynął przez cewkę, która się przegrzewała do spalenia.
Każdy talerz dysku ma uszkodzone obszary oraz wolne miejsca zapasowe do przeniesienia danych, gdy inne obszary zaczną z jakichś powodów padać. Dla każdego talerza są to inne obszary, co wynika z technologii produkcji talerzy dyskowych. Gdyby dane o tych obszarach były zapisane w pamięci na płytce kontrolera, to nie było by możliwości odzyskania danych użytkownika dysku, w przypadku uszkodzenia elektroniki. Dlatego te dane są zapisywane zawsze na talerzu dysku.
Mylisz się. To są układy CMOS, które muszą z dużą częstotliwością (jakie są częstotliwości pracy pamięci?) dokonywać przeładowania pojemności magistrali i mieć na tyle mocny sygnał, by przydusić zakłócenia i odbicia.
Przy napięciu zasilania pamięci 3.3V i częstotliwości pracy 66MHz, można było je spokojnie uwalać. Kostki pamięci tak się nagrzewały, że odpadały od płytki (odlutowywały się, temperatura > 240℃) ale rzadko padały. Wiem coś na ten temat, bo dawno, dawno temu, byłem współwłaścielem firmy Logix zajmującej się pamięciami. Między innymi projektowałem płytki PCB do modułów SIMM/DIMM i byłem od technicznych rzeczy.
W pamięciach DRAM na wejścio-wyjściach nie było nigdy OC, zawsze tam były tranzystory MOS.
Ok rozumiem w ,którym momencie miało następować to "przepięcie" ,ale znaczy to ,że:
No właśnie:
Co to za różnica, zasada dla OC i OpenDrain jest taka sama... no chyba ,że to było coś w rodzaju push-pull ,ale to by było strasznie dziwne, bo odrazu śmierdzi niebezpieczeństwem w razie konfliktu. Ponadto noty katalogowe dla DRAM nawet do 150MHz mówią o prądach max ,rzędu 50mA... jeśli dochodziło by do takich zwarć jak mówisz to układy nie rozlutowywały by się a padały jak muchy. Znalazłem w internetach ,że stosuje się coś takiego jak pseudodren ale i tak nie ma tam możliwości zwarcia przez różne pull up'y.
Nie miał takich, które uniemożliwiłyby atak. To było rozwiązane tak samo jak w telewizorach kineskopowych. Ostatnio produkowane monitory miały mikroprocesor, OSD i rozwiązania na przekaźnikach, by przełączać pomiędzy różnymi częstotliwościami/rozdzielczościami. Ale jak się je podkręcało to okazywało się, że też da się je uwalić, choć nie tak prosto jak te stare.
To nie jest OC czy Open Drain, to jest tak samo jak wyjście bramki CMOS.
Nie patrz na prąd poboru mocy w katalogu. Jak wyjścia będą bardziej obciążone, to pamięć będzie brała więcej - tyle ile będzie potrzeba. Wystarczą przeciążenia po 10-20mA na każdym wejściu/wyjściu danych (8 lub 16). Chipy pamięci jak nie mają radiatorów, to nie mają możliwości odprowadzania ciepła. W obecnych pamięciach nastąpi prędzej pęknięcie plastiku, czy wystrzał chipu niż odlutowanie.
No bez jaj. Nie podrabia, bo sama je produkuje, pod własną marką. Przejęła onegdaj dział laptopów od IBM, a ostatnio dział telefonów komórkowych od Google.
Też mam takie podejście.
